RFI-afschermingsopties

Er zijn verschillende niveaus van afscherming:

• Individueel onderdeel
• Groepen van componenten
• Subassemblage
• Montage
• Complete uitrusting

Wanneer afzonderlijke componenten of circuitgebieden gevoelig zijn voor uitgestraalde RF-interferentie of de hoofdoorzaak zijn van uitgestraalde interferentie, is een lokaal op de printplaat gemonteerde behuizing geschikt en het meest kosteneffectief, zowel vanuit het oogpunt van componenten als van de printplaatassemblage.

Wanneer de kans groot is dat er interferentie optreedt tussen twee of meer circuitgebieden op dezelfde PCB of binnen dezelfde apparatuur, wordt over het algemeen het gebruik van meerdere afschermingen of één afscherming met meerdere holtes aanbevolen.

Voorbeelden hiervan zijn:

• Meerdere verschillende oscillatoren of digitale klokken op dezelfde printplaat als gevoelige ontvangers of meetcircuits.
• Waar de ontwerper probeert de interkanaalisolatie te vergroten tussen apparaten met meerdere kanalen die op dezelfde of soortgelijke frequenties werken

De meest voorkomende vorm van afscherming is een metalen behuizing, gesoldeerd aan een RF-grondvlak dat doorgaans de zesde zijde van de behuizing vormt. Dit kunnen individuele of multi-cavity behuizingen zijn die zijn ontworpen om te passen bij de toepassing en de montagemethode die het meest geschikt zijn voor het product dat wordt ontworpen.

Een andere methode is om de totale PCB of, in het geval van apparatuur zoals mobiele telefoons, de complete unit te omsluiten. Dit kan worden bereikt met behulp van een totale behuizing die is vervaardigd uit metaal of een spuitgietkast, een EMC-afgedichte kast of door de plastic behuizing waarin de apparatuur is ondergebracht te plateren of te metalliseren.

Als de apparatuur ventilatie nodig heeft of een groot displayoppervlak heeft, worden gaas- of honingraatfabricages gebruikt. Voor de afscherming van kabels tussen apparatuur wordt over het algemeen gebruikgemaakt van vlechtwerk binnen de kabels en geselecteerde binding van het vlechtwerk aan de apparatuur, hoewel in grotere systemen kabelgoten kunnen worden gebruikt.

In huishoudelijke of kantoortoepassingen worden behuizingen van geplateerd of gemetalliseerd kunststof gebruikt, waarbij het beschermingsniveau toereikend is voor het beoogde gebruik van de apparatuur en waarbij een kunststof behuizing deel uitmaakt van de normale apparatuur die wordt geleverd.

Het ontwerp van een RFI-behuizing moet altijd in samenhang met alle andere ontwerpaspecten worden overwogen, zoals de werkomgeving, het totale volume van het te produceren product, de assemblagemethode, de test- en inspectiemethodologie, de lay-out van de printplaat en de apparatuur, en de vereisten voor herbewerking of aanpassing.

Al te vaak worden de RFI-behuizingen, net als voedingen, tot het einde van het ontwerpproces bewaard, waardoor ze over het algemeen moeilijker te plaatsen zijn. Als gevolg hiervan kunnen ze dan vaak mechanisch interfereren met andere delen van het ontwerp.

Het formaat kiezen

Bij het kiezen van het formaat van de te gebruiken behuizing moet u rekening houden met de volgende zaken.

Als een ontwerper niet zeker weet welk formaat behuizing hij moet gebruiken of als hij een reeks behuizingen van verschillende afmetingen op dezelfde printplaat of apparatuur heeft, bieden wij het enkele ontwikkelingsblad aan tegen een vaste prijs, inclusief gereedschap. Hierbij kan de ingenieur verschillende typen behuizingen en verschillende afmetingen op één blad combineren, mits het type metaal en de dikte voor elke behuizing of elk onderdeel van de behuizing hetzelfde zijn.

Wanneer een ontwerper zeker weet dat er een behuizing nodig is, maar niet de kosten van een op maat gemaakte behuizing wil betalen, biedt Tecan een uitgebreid assortiment standaardbehuizingen, waaronder de volgende:

Chemisch etsen van Tecan zorgt ervoor dat nauwkeurige en ingewikkelde ontwerpen met hoge nauwkeurigheid kunnen worden bereikt. Het zorgt ervoor dat afschermingen consistent zijn in diepte en uniformiteit, wat cruciaal is voor hun effectiviteit bij het blokkeren van elektromagnetische interferentie. De prestaties worden verder verbeterd omdat chemisch etsen resulteert in braamvrije randen - essentieel voor het behouden van signaalintegriteit en het voldoen aan strenge vereisten voor elektromagnetische compatibiliteit.

Bovendien is chemisch etsen een kosteneffectief productieproces, met name voor het produceren van RFI-schilden in grote hoeveelheden. De mogelijkheid om complexe patronen en vormen te creëren met minimale gereedschapskosten maakt het een gunstige keuze voor veel industrieën.

• snellere productiecycli
• minimale gereedschapskosten
• ontwerp flexibiliteit
• opname van complexe patronen en vormen (bijvoorbeeld functies zoals toegangsgaten, ventilatie, vouwlijnen, logo's en onderdeelnummers) zonder extra kosten
• korte tijdschalen, zelfs bij een hoog volume
• kostenefficient