RFI-behuizingen met meerdere holtes

Deze behuizingen worden gebruikt om overspraak of interkanaalinterferentie tussen verschillende delen van het circuit te verminderen en om EMC met de buitenwereld te beperken.

De voordelen van behuizingen met meerdere holtes ten opzichte van individuele blikjes omvatten:

• Vermindering van het oppervlak dat door de individuele blikken wordt ingenomen.
• Vermindering van de PCB-assemblagetijd als de afzonderlijke blikken met de hand worden geplaatst of gesoldeerd.

Het probleem met de ruimte is niet alleen dat er twee aparte omheiningswanden zijn, maar als er deksels met veervingers worden gebruikt, is er ook ruimte nodig om deze te verwijderen en te vervangen.

Het hekwerk van deze omheiningen wordt meestal een labyrint genoemd.

Labyrinten worden geproduceerd in een montagemal om ervoor te zorgen dat de wanden parallel en consistent zijn met de PCB-voetafdruk en dat de PCB-rand plat is tot beter dan 0.1 mm op elke lengte of kruising en 0.2 mm in totaal (coplanariteit). Deksels kunnen tag en slot, spring finger of gewoon plat zijn met een form-in-place pakking om een ​​continue verbinding tussen de labyrintwanden en het deksel zelf te garanderen.

De gebruikte verbindingsmethode hangt af van het basismateriaal en de afwerking. Deze zijn op hun beurt afhankelijk van de vraag of het product voldoet aan de RoHS-richtlijn en of er loodvrij soldeer is gebruikt voor de PCB-assemblage.

Labyrinths worden over het algemeen naadgesoldeerd aan de PCB en hoewel ze voorzichtig behandeld moeten worden, hebben ze aanzienlijke voordelen in specifieke toepassingen. Ze worden meestal met de hand op de PCB geplaatst tussen de elektronische component pick-and-place machine en de reflow oven.

Chemisch etsen van Tecan zorgt ervoor dat nauwkeurige en ingewikkelde ontwerpen met hoge nauwkeurigheid kunnen worden bereikt. Het zorgt ervoor dat afschermingen consistent zijn in diepte en uniformiteit, wat cruciaal is voor hun effectiviteit bij het blokkeren van elektromagnetische interferentie. De prestaties worden verder verbeterd omdat chemisch etsen resulteert in braamvrije randen - essentieel voor het behouden van signaalintegriteit en het voldoen aan strenge vereisten voor elektromagnetische compatibiliteit.

Bovendien is chemisch etsen een kosteneffectief productieproces, met name voor het produceren van RFI-schilden in grote hoeveelheden. De mogelijkheid om complexe patronen en vormen te creëren met minimale gereedschapskosten maakt het een gunstige keuze voor veel industrieën.

• snellere productiecycli
• minimale gereedschapskosten
• ontwerp flexibiliteit
• opname van complexe patronen en vormen (bijvoorbeeld functies zoals toegangsgaten, ventilatie, vouwlijnen, logo's en onderdeelnummers) zonder extra kosten
• korte tijdschalen, zelfs bij een hoog volume
• kostenefficient