Options de blindage RFI
Il est toujours préférable de concevoir un PCB ou un équipement pour inclure un blindage, et de ne pas essayer d'installer ultérieurement un blindage sur le PCB ou l'équipement. Concevoir un blindage et l'inclure dans la nomenclature avant les tests CEM peut vous permettre de réaliser des économies significatives. L'installation d'un blindage après les tests CEM initiaux signifie généralement une refonte du PCB et une lutte pour trouver un emplacement PCB adéquat. Dans ces cas, le bouclier lui-même est souvent contraint de prendre une forme étrange, ce qui implique généralement un composant ou un outillage de presse plus coûteux.
niveaux de blindage
Il existe plusieurs niveaux de blindage :
- Composant individuel
- Groupes de composants
- Sous-ensemble
- Montage
- Équipement complet
Lorsque des composants individuels ou des zones de circuits sont sensibles aux interférences RF rayonnées ou constituent la principale cause d'interférences rayonnées, un boîtier local monté sur PCB est approprié et le plus rentable, tant du point de vue des composants que de l'assemblage du PCB.
Lorsque les interférences sont susceptibles de se produire entre deux ou plusieurs zones de circuits sur le même PCB ou au sein du même équipement, l'utilisation de plusieurs blindages ou d'un blindage multi-cavité est généralement recommandée.
Voici quelques exemples :
- Plusieurs oscillateurs ou horloges numériques différents sur le même PCB en tant que récepteurs sensibles ou circuits de mesure.
- Lorsque le concepteur tente d'augmenter l'isolation intercanal entre des appareils multicanaux fonctionnant à des fréquences identiques ou similaires.
méthodes de blindage
La forme de blindage la plus courante est un boîtier métallique, soudé à un plan de masse RF qui constitue généralement le sixième côté du boîtier. Il peut s'agir de boîtiers individuels ou multi-cavités conçus pour s'adapter à l'application et à la méthode d'assemblage les plus adaptées au produit conçu.
Une autre méthode consiste à enfermer l'ensemble du PCB ou, dans le cas d'équipements tels que des combinés de téléphonie mobile, l'unité complète. Ceci peut être réalisé en utilisant un boîtier total fabriqué à partir de métal ou de boîtiers moulés sous pression, une armoire scellée CEM ou en plaquant ou métallisant le boîtier en plastique dans lequel l'équipement est logé.
Si l'équipement nécessite une ventilation ou dispose d'une grande zone d'affichage, des fabrications en maille ou en nid d'abeille sont utilisées. Pour le blindage des câbles entre les équipements, l'utilisation de tresses à l'intérieur des câbles et la liaison sélectionnée de la tresse à l'équipement sont généralement utilisées, bien que dans les systèmes plus grands, des goulottes de câbles puissent être utilisées.
Dans les applications domestiques ou de bureau, des boîtiers en plastique plaqué ou en plastique métallisé sont utilisés, lorsque le niveau de protection est adéquat pour l'utilisation prévue de l'équipement et lorsqu'un boîtier en plastique fait partie de l'équipement normal fourni.
conception de blindage
La conception du boîtier RFI doit toujours être prise en compte avec toutes les autres questions de conception telles que l'environnement d'exploitation, le volume global du produit à fabriquer, la méthode d'assemblage, la méthodologie de test et d'inspection, la disposition des circuits imprimés et des équipements, les exigences de retouche ou d'ajustement.
Trop souvent, les boîtiers RFI, comme les alimentations, sont laissés jusqu'à la fin du processus de conception, ce qui les rend généralement plus difficiles à installer. En conséquence, ils peuvent souvent interférer mécaniquement avec d’autres zones de la conception.
Choix du format
Lors du choix du format de pièce jointe à utiliser, les questions suivantes doivent être prises en compte.
nos canettes standards
Si un concepteur n'est pas sûr du format de boîtier à utiliser ou s'il dispose d'une série de boîtiers de tailles différentes sur le même PCB ou équipement, nous proposons alors la feuille de développement unique, à un prix fixe, outillage compris, que l'ingénieur peut mélanger et assortir. différents types de boîtiers et différentes tailles sur une seule feuille, à condition que le type et l'épaisseur du métal soient les mêmes pour chacun des boîtiers ou partie des boîtiers.
Lorsqu'un concepteur est sûr de la nécessité d'un boîtier mais ne souhaite pas engager les dépenses liées à un boîtier sur mesure, Tecan propose une gamme complète de boîtiers standards, notamment les suivants :
boîtier à quatre côtés avec couvercle à ressort (SFL)
Ce boîtier se compose d'une clôture à quatre côtés, avec un ensemble de broches sur le bord du PCB, utilisée pour souder la clôture au PCB soit par soudure manuelle, par soudure à la vague ou par refusion broche dans trou.
Un couvercle à doigt ressort est généralement associé à cette enceinte. Il s’agit de la meilleure forme de couvercle amovible à condition que la hauteur de la clôture soit suffisante pour accueillir les doigts. Tecan a deux normes de doigt à ressort :
- Hauteur standard : 3.7 mm
- Profil bas : 2.2 mm
Nous disposons également d'un doigt à ressort interne pour les situations où l'espace libre à l'extérieur de la clôture est insuffisant pour permettre l'utilisation de doigts externes. Les doigts externes et internes peuvent être mélangés à condition qu'ils soient du même format sur les faces opposées.
boîtier de montage en surface à quatre côtés avec SFL
Ce boîtier est le même que le boîtier normal à quatre côtés mais sans les broches de fixation et est généralement soudé à une piste continue sur le PCB. Lors de l'examen de la clôture, il faut tenir compte de la hauteur du filet de soudure à la base de la clôture.
Une autre alternative à la clôture continue soudée consiste à créneler le bord de la carte PCB. Cela réduit la quantité de soudure utilisée pour fixer la clôture au PCB et donne un espace libre aux pistes pour traverser la limite de la clôture sans trou de souris spécifique ou sans PCB multicouches.
Lorsque les clôtures doivent être placées à la machine sur le PCB, il faudra peut-être fournir une cible de sélection et de placement, celle-ci serait probablement combinée avec une clôture au format poinçonnage et presse.
boîte à quatre côtés avec couvercle plié simple
Le couvercle plié uni est généralement moins coûteux à produire, notamment au stade du développement. Le seul inconvénient de cette conception est qu'il n'y a aucune garantie de connexion entre le couvercle et la clôture autre que l'endroit où les étiquettes de maintien du couvercle sont placées. Cela peut avoir un effet sur les performances CEM du boîtier. Les étiquettes de maintien du couvercle peuvent être du type rabattable ou du type torsadé, les deux options conviennent pour jusqu'à cinq retraits et remplacements de couvercle.
couvercle et clôture pip-lock
Une option pour les ensembles de clôtures et de couvercles à profil très bas est le couvercle à pip-lock, où les picots dans les parois latérales du couvercle se verrouillent dans les fentes des parois latérales de la clôture. Ceux-ci peuvent être appliqués à des hauteurs de mur allant jusqu’à 1.5 mm.
Il convient de déterminer si le couvercle et la clôture sont placés ou non comme un ensemble en utilisant les installations de prélèvement et de placement sur les chaînes d'assemblage à montage en surface, il suffit de retirer le couvercle si le couvercle doit être retravaillé sur les composants à l'intérieur du boîtier. . Cela nécessitera un ensemble d'ouvertures dans le couvercle pour permettre à la chaleur de reflux dans le boîtier de souder les composants électroniques à l'intérieur.
enceinte à cinq faces livrée à plat pour autoformage
Le boîtier le plus rentable pour le développement et la production en faible volume est le boîtier à cinq côtés formé par une ligne de courbure, livré à plat et étiqueté en feuilles que l'utilisateur peut former lui-même lorsqu'il l'installe sur le PCB.
L'option à cinq côtés mérite d'être prise en compte où le boîtier peut être placé après le test ou si le rendement de production de PCB est élevé. Celui-ci peut être fourni avec des broches à souder, des coins soudés par points ou des coins aboutés, ainsi que des trous de chaleur de refusion.
pourquoi utiliser la gravure chimique pour les boucliers RFI ?
La gravure chimique de Tecan permet de réaliser des conceptions précises et complexes avec une grande précision. Il garantit que les boucliers ont une profondeur et une uniformité constantes, ce qui est crucial pour leur efficacité à bloquer les interférences électromagnétiques. Les performances sont encore améliorées grâce à la gravure chimique qui permet d'obtenir des bords sans bavures, ce qui est essentiel au maintien de l'intégrité du signal et au respect des exigences strictes en matière de compatibilité électromagnétique.
De plus, la gravure chimique est un processus de fabrication rentable, en particulier pour produire des boucliers RFI en grande quantité. La capacité de créer des motifs et des formes complexes avec des coûts d’outillage minimes en fait un choix avantageux pour de nombreuses industries.
- cycles de production plus rapides
- coûts d'outillage minimes
- flexibilité de conception
- inclusion de motifs et de formes complexes (par exemple, des fonctionnalités telles que des trous d'accès, une ventilation, des lignes de pliage, des logos et des numéros de pièce) sans frais supplémentaires
- des délais courts, même à volume élevé
- solution de sol rentable
