Opciones de blindaje RFI
Siempre es mejor diseñar una PCB o un equipo para que incluya un blindaje, y no intentar instalar retrospectivamente un blindaje en el PCB o el equipo. Diseñar un escudo e incluirlo en la lista de materiales antes de las pruebas de EMC puede brindarle un importante ahorro de costos. La instalación de un blindaje después de las pruebas iniciales de EMC generalmente implica un rediseño de la PCB y dificultades para encontrar el espacio adecuado para la PCB. En estos casos, el protector mismo a menudo se ve obligado a adoptar una forma extraña, lo que generalmente implica un componente o una herramienta de prensado más costoso.
niveles de blindaje
Hay varios niveles diferentes de blindaje:
- Componente individual
- Grupos de componentes
- Subconjunto
- Asamblea
- Equipamiento completo
Cuando los componentes individuales o áreas de circuitos son susceptibles a la interferencia de RF radiada o son la causa principal de la interferencia radiada, un gabinete montado en PCB local es adecuado y más rentable, tanto desde el punto de vista del componente como del ensamblaje de PCB.
Cuando es probable que la interferencia ocurra entre dos o más áreas de circuitos en la misma PCB o dentro del mismo equipo, generalmente se recomienda el uso de varios blindajes o un blindaje de cavidades múltiples.
Ejemplos de esto incluyen:
- Varios osciladores diferentes o relojes digitales en la misma PCB como receptores sensibles o circuitos de medición.
- Cuando el diseñador intenta aumentar el aislamiento entre canales entre dispositivos multicanal que operan en frecuencias iguales o similares
métodos de blindaje
La forma más común de blindaje es una carcasa metálica, soldada a un plano de tierra de RF que generalmente forma el sexto lado de la carcasa. Pueden ser recintos individuales o de múltiples cavidades diseñados para adaptarse a la aplicación y al método de montaje más adecuados para el producto que se está diseñando.
Otro método consiste en encerrar toda la PCB o, en el caso de equipos como teléfonos móviles, la unidad completa. Esto se puede lograr utilizando una carcasa total fabricada de metal o cajas de fundición a presión, un gabinete sellado EMC o enchapando o metalizando la carcasa de plástico en la que se aloja el equipo.
Si el equipo requiere ventilación o tiene un área de exhibición grande, entonces se utilizan fabricaciones de malla o panal. Para el blindaje de cables entre equipos, generalmente se utiliza el uso de trenzado dentro de los cables y la unión seleccionada del trenzado al equipo, aunque en sistemas más grandes se pueden utilizar canalizaciones de cables.
En aplicaciones domésticas u oficinas se utilizan carcasas de plástico chapado o metalizado, donde el nivel de protección es adecuado para el uso previsto del equipo y donde una caja de plástico forma parte del equipo normal que se suministra.
diseño de blindaje
El diseño del gabinete RFI siempre debe considerarse junto con todas las demás cuestiones de diseño, como el entorno operativo, el volumen total de producto a fabricar, el método de ensamblaje, la metodología de prueba e inspección, la disposición de PCB y del equipo, los requisitos de retrabajo o ajuste.
Con demasiada frecuencia, los gabinetes RFI, al igual que las fuentes de alimentación, se dejan hasta el final del proceso de diseño, lo que generalmente hace que sean más difíciles de acomodar. Como resultado, a menudo pueden interferir mecánicamente con otras áreas del diseño.
Elegir el formato
Al elegir el formato de gabinete que se utilizará, se deben considerar las siguientes cuestiones.
nuestras latas estándar
Si un diseñador no está seguro del formato de gabinete que debe usar o tiene una serie de diferentes tamaños de gabinete en el mismo PCB o equipo, ofrecemos una hoja de desarrollo única, a un precio fijo que incluye herramientas, donde el ingeniero puede mezclar y combinar. diferentes tipos de cerramientos y diferentes tamaños en una misma chapa, siempre que el tipo y espesor del metal sea el mismo para cada uno de los cerramientos o parte de los cerramientos.
Cuando un diseñador está seguro de la necesidad de un gabinete pero no quiere gastar en uno a medida, Tecan ofrece una amplia gama de gabinetes estándar, que incluyen los siguientes:
Caja de cuatro lados con tapa de resorte (SFL)
Este gabinete consta de una guía de cuatro lados, con una serie de clavijas en el borde de la PCB, que se utilizan para soldar la guía a la PCB, ya sea mediante soldadura manual, soldadura por ola o soldadura por reflujo con pasador en orificio.
Una tapa de dedo de resorte generalmente está asociada con este recinto. Esta es la mejor forma de tapa removible siempre que la altura de la guía sea suficiente para acomodar los dedos. Tecan tiene dos estándares de dedo de resorte:
- Altura estándar: 3.7 mm
- Perfil bajo: 2.2 mm
También tenemos un dedo de resorte interno para situaciones en las que no hay espacio suficiente en el exterior de la guía para permitir dedos externos. Los dedos externos e internos se pueden mezclar siempre que tengan el mismo formato en caras opuestas.
Caja de montaje en superficie de cuatro lados con SFL
Este gabinete es igual que el gabinete normal de cuatro lados pero sin los pasadores de fijación y generalmente está soldado a una pista continua en la PCB. Al considerar la cerca, se debe dejar un margen de altura para el filete de soldadura en la base de la cerca.
Otra alternativa a la guía continua soldada es almenar el borde de la placa PCB. Esto reduce la cantidad de soldadura utilizada para fijar la guía a la PCB, además de dar espacio para que las pistas crucen el límite de la guía sin un orificio para ratón con espacio libre específico para las pistas o PCB multicapa.
Cuando se requiere que las guías se coloquen a máquina en la PCB, es posible que sea necesario proporcionar un objetivo de selección y colocación, esto probablemente se combinaría con una guía de formato de punzonado y prensa.
lata de cuatro lados con tapa plegada lisa
La tapa plegada simple es generalmente menos costosa de producir, especialmente en la etapa de desarrollo. El único inconveniente de este diseño es que no hay garantía de una conexión entre la tapa y la guía excepto donde se colocan las etiquetas de sujeción de la tapa. Esto puede tener un efecto en el rendimiento EMC del gabinete. Las etiquetas de sujeción de la tapa pueden ser del tipo plegable o del tipo giratorio; ambas opciones son adecuadas para hasta cinco retiros y reemplazos de tapas.
tapa y guía con cierre de pip
Una opción para juegos de tapa y guía de perfil muy bajo es la tapa con cierre de punta, donde las puntas en las paredes laterales de la tapa se bloquean en las ranuras de las paredes laterales de la guía. Se pueden aplicar a alturas de pared de hasta 1.5 mm.
Se debe tener en cuenta si la tapa y la guía se colocan como un conjunto utilizando las funciones de recogida y colocación en las líneas de montaje de montaje en superficie; solo es necesario retirar la tapa, en caso de que sea necesario volver a trabajar la tapa en los componentes dentro del gabinete. . Esto necesitará una serie de aberturas en la tapa para permitir que el calor refluya hacia el gabinete para soldar los componentes electrónicos del interior.
Caja de cinco lados entregada plana para autoformación
El gabinete más rentable para el desarrollo y la producción de bajo volumen es el gabinete de cinco lados con forma de línea doblada que se entrega plano y etiquetado en hojas para que el usuario las forme a medida que las ajusta a la PCB.
Vale la pena considerar la opción de cinco lados, dónde se puede colocar el gabinete después de las pruebas o si el rendimiento de producción de PCB es alto. Esto se puede suministrar con pines de soldadura, esquinas soldadas por puntos o esquinas a tope, así como orificios de calor por reflujo.
¿Por qué utilizar grabado químico para escudos RFI?
El grabado químico de Tecan permite lograr diseños precisos e intrincados con gran precisión. Garantiza que los escudos sean consistentes en profundidad y uniformidad, lo cual es crucial para su eficacia a la hora de bloquear las interferencias electromagnéticas. El rendimiento mejora aún más a medida que el grabado químico da como resultado bordes sin rebabas, algo esencial para mantener la integridad de la señal y cumplir con los estrictos requisitos de compatibilidad electromagnética.
Además, el grabado químico es un proceso de fabricación rentable, especialmente para producir escudos RFI en grandes cantidades. La capacidad de crear patrones y formas complejos con costos mínimos de herramientas lo convierte en una opción favorable para muchas industrias.
- ciclos de producción más rápidos
- costos mínimos de herramientas
- flexibilidad de diseño
- inclusión de patrones y formas complejos (por ejemplo, características como orificios de acceso, ventilación, líneas de plegado, logotipos y números de pieza) sin costo adicional
- plazos cortos, incluso a gran volumen
- solución rentable
