Cajas multicavidad RFI
Los gabinetes de múltiples cavidades se utilizan como alternativa a los gabinetes múltiples instalados en el mismo lado de la PCB, generalmente cuando se requiere acceso dentro del gabinete, a través de una tapa removible.
niveles de blindaje
Estas carcasas se utilizan para reducir la diafonía o interferencia entre canales entre diferentes partes del circuito, así como para la compatibilidad electromagnética (EMC) con el mundo exterior.
Las ventajas de los recintos multicavidades frente a latas individuales incluir lo siguiente:
- Reducción del espacio ocupado por las latas individuales en el tablero.
- Reducción del tiempo de montaje de PCB si las latas individuales se colocan o se sueldan a mano.
El problema inmobiliario no es solo una de las dos paredes del recinto separadas, sino que si se utilizan tapas con resorte, se requiere espacio libre para quitarlas y reemplazarlas.
laberintos
La parte vallada de estos recintos suele denominarse laberinto.
Los laberintos se producen en una plantilla de montaje para garantizar que las paredes sean paralelas y consistentes con la huella de la PCB y que el borde de la PCB sea plano a más de 0.1 mm en cualquier longitud o unión y 0.2 mm en general (coplanaridad). Las tapas pueden ser de ranura y etiqueta, de dedo elástico o planas con una junta moldeada en el lugar para garantizar una conexión continua entre las paredes del laberinto y la tapa misma.
El método de unión utilizado dependerá del material base y del acabado, que a su vez depende de si el producto cumple con RoHS y utiliza soldadura sin plomo para el ensamblaje de la PCB.
manipulación
Los laberintos se suelen soldar a la placa de circuito impreso y, aunque requieren un manejo cuidadoso, ofrecen ventajas considerables en aplicaciones específicas. Normalmente se colocan a mano sobre la placa de circuito impreso entre la máquina de selección y colocación de componentes electrónicos y el horno de reflujo.
¿Por qué utilizar grabado químico para escudos RFI?
El grabado químico de Tecan permite lograr diseños precisos e intrincados con gran precisión. Garantiza que los escudos sean consistentes en profundidad y uniformidad, lo cual es crucial para su eficacia a la hora de bloquear las interferencias electromagnéticas. El rendimiento mejora aún más a medida que el grabado químico da como resultado bordes sin rebabas, algo esencial para mantener la integridad de la señal y cumplir con los estrictos requisitos de compatibilidad electromagnética.
Además, el grabado químico es un proceso de fabricación rentable, especialmente para producir escudos RFI en grandes cantidades. La capacidad de crear patrones y formas complejos con costos mínimos de herramientas lo convierte en una opción favorable para muchas industrias.
- ciclos de producción más rápidos
- costos mínimos de herramientas
- flexibilidad de diseño
- inclusión de patrones y formas complejos (por ejemplo, características como orificios de acceso, ventilación, líneas de plegado, logotipos y números de pieza) sin costo adicional
- plazos cortos, incluso a gran volumen
- solución rentable
