RFI-Mehrkammergehäuse

Diese Gehäuse dienen der Reduzierung von Übersprechen oder Interkanalstörungen zwischen verschiedenen Teilen der Schaltung sowie der elektromagnetischen Verträglichkeit mit der Außenwelt.

Die Vorteile von Mehrkammergehäusen gegenüber einzelne Dosen umfasst:

• Reduzierung des Platzbedarfs der einzelnen Dosen auf der Platine.
• Verkürzung der Leiterplattenmontagezeit, wenn die einzelnen Dosen von Hand platziert oder gelötet werden.

Das Platzproblem betrifft nicht nur die beiden separaten Gehäusewände, sondern wenn Deckel mit Federfingern verwendet werden, ist auch Platz zum Entfernen und Ersetzen dieser Deckel erforderlich.

Der Zaunteil dieser Gehege wird üblicherweise als Labyrinth bezeichnet.

Labyrinthe werden in einer Montagevorrichtung hergestellt, um sicherzustellen, dass die Wände parallel und konsistent mit der Grundfläche der Leiterplatte sind und dass die Kante der Leiterplatte auf jeder Länge oder Verbindung flacher als 0.1 mm und insgesamt 0.2 mm ist (Koplanarität). Deckel können mit Lasche und Schlitz, Federfinger oder einfach flach mit einer Formdichtung sein, um eine kontinuierliche Verbindung zwischen den Labyrinthwänden und dem Deckel selbst sicherzustellen.

Die verwendete Verbindungsmethode hängt vom Grundmaterial und der Verarbeitung ab, die wiederum davon abhängt, ob das Produkt RoHS-konform ist und ob für die Leiterplattenmontage bleifreies Lot verwendet wird.

Labyrinthe werden im Allgemeinen mit der Leiterplatte verlötet und obwohl sie sorgfältig behandelt werden müssen, bieten sie in bestimmten Anwendungen erhebliche Vorteile. Sie werden normalerweise von Hand zwischen der Bestückungsmaschine für elektronische Komponenten und dem Reflow-Ofen auf der Leiterplatte platziert.

Das chemische Ätzen von Tecan ermöglicht die Herstellung präziser und komplexer Designs mit hoher Genauigkeit. Es stellt sicher, dass die Abschirmungen eine gleichmäßige Tiefe und Einheitlichkeit aufweisen, was für ihre Wirksamkeit beim Blockieren elektromagnetischer Störungen entscheidend ist. Die Leistung wird weiter verbessert, da das chemische Ätzen gratfreie Kanten ergibt – unerlässlich, um die Signalintegrität aufrechtzuerhalten und strenge Anforderungen an die elektromagnetische Verträglichkeit zu erfüllen.

Darüber hinaus ist das chemische Ätzen ein kostengünstiges Herstellungsverfahren, insbesondere für die Herstellung von RFI-Abschirmungen in großen Mengen. Die Möglichkeit, komplexe Muster und Formen mit minimalen Werkzeugkosten zu erstellen, macht es für viele Branchen zu einer günstigen Wahl.

• schnellere Produktionszyklen
• minimale Werkzeugkosten
• Designflexibilität
• Einbindung komplexer Muster und Formen (z. B. Merkmale wie Zugangslöcher, Belüftung, Faltlinien, Logos und Teilenummern) ohne zusätzliche Kosten
• kurze Zeiträume, auch bei hohem Volumen
• kosteneffizienten